DEK Electroform Variable Aperture Height Technology (VAHT)

Perfekter Druck unterschiedlicher Lotpastenvolumina mit einer einzigen Schablone

VAHT ist ideal für Leiterplatten, die sowohl kleine als auch große Bauteile enthalten und daher unterschiedlich viel Lotmaterial benötigen. Aufgrund der unterschiedlichen Anforderungen an das Lotpastenvolumen sind sie oft nur schwer in einem Arbeitsgang zu bedrucken. Die VAHT-Technologie löst dieses Problem mit einer Materialerhöhung um die Aperturen herum. Sie vergrößert die Öffnungshöhe und führt zu erhöhten Volumen der Lotpastendepots. Die Aperturenwand kann 25,4 μm – 50,8 μm (1-2 mil) höher als die Schablonendicke sein.

  • Ideal für anspruchsvolle, heterogene Baugruppen
  • Verbesserter Durchsatz verschiedener Lotpastenvolumina mit einer einzigen Schablone

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